Name: China Custom Ceramic Land Grid Array (CLGA) Valmistajat Toimittajat Tehdas - OEM-palvelu - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308758406

Ceramic Land Grid Array (CLGA)

Suuri{0}}tiheystyynyjärjestelmä tarjoaa poikkeuksellisen sähköisen suorituskyvyn ja tarkan CTE-sovituksen.

Ceramic Land Grid Array (CLGA) -paketti on suunniteltu puolijohteisiin. Siinä on pohja ilman ulkonevia tappeja, mutta sen sijaan se käyttää siististi järjestettyjä tyynyjä liittämiseen. Tämä "matriisi" asettelu ei ainoastaan säästä merkittävästi tilaa, vaan tarjoaa myös erittäin vakaat sähköliitännät. CLGA-paketti voi tarjota turvallisen, vakaan ja tehokkaan työympäristön sisäisille ydinkomponenteille ylivertaisen fyysisen rakenteensa ansiosta, olipa kyseessä sitten-suorituskykyiset prosessorit, ohjaimet tai anturit ja erityiset logiikkamoduulit, jotka vaativat suurta luotettavuutta.

Saatavilla olevat materiaalit: alumiinioksidi, alumiininitridi, korkean-lämpötilojen-keramiikka, volframi-mangaani tai molybdeeni-mangaani paksukalvometallointikerrokset.
Sovellukset: Puolijohteet ja elektroniikka, lääkinnälliset laitteet, energia ja teho sekä laitteet ja koneet.

Lähetä kysely

Tuotteen kuvaus

Ceramic Land Grid Array (CLGA) -paketin lyijytön muotoilu mahdollistaa nopeamman signaalinsiirron ja vähemmän häiriöitä, joten se sopii nopeisiin{0}}elektroniikkajärjestelmiin. Pohjan suuri litteä rakenne voi haihduttaa lämpöä nopeasti, mikä varmistaa, että laite ei ylikuumene tai hidastu pitkän käytön aikana. Lisäksi pakkauksessa on vankka tiiviste ja hyvä korroosionkestävyys. Luotamme standardoituun määritysjärjestelmään, joka auttaa asiakkaita vastaamaan tarkasti eri sovellusten kokovaatimuksiin, ja tuemme näytteisiin perustuvaa standardointia, mikä yksinkertaistaa huomattavasti valintaprosessia, mikä auttaa tuotteita sovittamaan ja toteuttamaan nopeasti.

Ominaisuudet

Lyijytön muotoilu vähentää loisvaikutuksia
Erinomainen tasomainen lämmönjohtavuus
Tukee korkean{0}}tiheyden yhteenliittämistä ja virran eheyttä
Vahva tärinänkestävyys
Korkea vakaus ja ikääntymisenkestävyys
Korkea sähköeristyskyky

Matala vastus
Hyvä korroosionkestävyys
Korkea kosteudenkestävyys
Korkea sähkömagneettisen häiriön (EMI) vastus
Matala lämpölaajenemiskerroin (CTE)

Päämallitaulukko (mm)

CLGA-pakkaus tarjoaa alumiinioksidi-, AlN- ja HTCC-substraatteja, joissa on tarkka paksu{0}kalvometallointi vakaan suorituskyvyn takaamiseksi. Täysi sarja sisältää laajat standardispesifikaatiot erilaisilla reititystiheyksillä ja ontelokokoilla, jotka vastaavat tarkasti eri sovellusvaatimuksia.

Tuotteen malli	Keraaminen rungon koko	Lead Pitch	Tiivistysalue	Die Kiinnitysalue	Kokonaispaksuus
CLGA48-01	8.00×8.00	-	8.00×8.00	4.60×4.60	1.30

Keraaminen asiantuntemus

Tessvida on Total Kit Solutions (TKS) -asiantuntija, joka palvelee keskeisiä toimialoja: puolijohde- ja elektroniikkateollisuus, lääkinnälliset laitteet, FPD/LED, koneet, petrokemian tuotteet, autot ja liikenne, energia ja sähkö sekä ruoka ja maatalous. Kypsällä toimitusketjulla ja edistyneillä prosesseilla (isostaattinen puristus, geelivalu, kuivapuristus) tarjoamme -päähän-päähän ulottuvia ominaisuuksia materiaalin valmistelusta, valusta, sintrauksesta tarkkuuskoneistukseen ja jälkikäsittelyyn.

Joustavat räätälöidyt palvelumme tukevat syvän asiantuntemusta erittäin-puhtaista keramiikasta ja vahvaa resurssien integrointia. Ne vastaavat tarkasti asiakkaiden tarpeita materiaalivalinnasta valmiiden tuotteiden toimitukseen.