Kiinan keraamisten litteiden pakkausten (CFP) valmistajat, toimittajat ja tehdas - Asiakaspalvelu

Keraaminen litteä paketti (CFP)

Erittäin -ohut, suuren-tiheyksisen hermeettinen pakkaus, joka tarjoaa erinomaisen iskunkeston ja lämmönpoiston ilmailu-{2}}luokan elektroniikkaan.

Ceramic Flat Package (CFP) on laajalti käytetty pakkausratkaisu nykyaikaisiin erittäin luotettaviin{0}}puolijohteisiin. Pienen koon, keveyden ja helpon asennuksen kaltaisten etujen ansiosta siitä on tullut ensisijainen valinta ahtaissa ympäristöissä.
Kotelossa on vakiona 1,27 mm:n lyijyväli ja mukautettavat kapeat vaihtoehdot, mukaan lukien 1,0 mm, 0,8 mm ja 0,5 mm tiettyjen elektronisten vaatimusten täyttämiseksi. Pinta-asennustekniikkaa (SMT) varten suunniteltu se sisältää korkean suorituskyvyn-lämmönhallintaratkaisuja. Optoerottimissa, Hall-antureissa ja suuritiheyksisissa erillislaitteissa CFP-kotelo tarjoaa vankan fyysisen suojan ja sähköisen luotettavuuden ydinsignaalinkäsittely-yksiköille.

Saatavilla olevat materiaalit: alumiinioksidi, alumiininitridi, lasi-keraamiset komposiitit, karbidiseokset, volframi-mangaani tai molybdeeni-mangaani metalloidut kerrokset, kulta-tina, kupari, volframi-kupari, molybdeeni{5}kupari{.
Sovellukset: Puolijohteet ja elektroniikka, lääkinnälliset laitteet, energia ja teho, laitteet ja koneet

Lähetä kysely

Tuotteen kuvaus

Ceramic Flat Package (CFP) -sarja tarjoaa poikkeuksellisen signaalin integroinnin ja painon vähentämisen pienissä piiritiloissa ultra{0}}ohuen muotoilunsa ja suuren-tiheyden pakkausominaisuuksiensa ansiosta. Metallointiprosessien (esim. volframi-mangaani tai molybdeeni-mangaani) ja kulta-tinajuottamisen avulla nämä tuotteet muodostavat erittäin ilmatiiviin suojaympäristön, joka suojaa tarkkoja komponentteja kosteudelta ja suolasumulta pitkäaikaisen käytön aikana. Joustavilla materiaalivaihtoehdoilla ja tiivistysmenetelmillä CFP tarjoaa kattavan keraamisen pakkausratkaisun signaalinkäsittelyyn ja tehonsäätöön vaativissa ympäristöissä.

Ominaisuudet

Ylivoimainen korkeataajuinen{0}}sähköteho
Korkea ilmatiivis kapselointi
Vahva lämpöpyöräilyn luotettavuus
Kestää mekaanisia iskuja ja tärinää
Yhteensopiva pinta-asennustekniikan kanssa

Erinomainen pitkän ajan{0}}vakaus
Korkea korroosionkestävyys
Matala lämpölaajenemiskerroin
Korkea kosteudenkestävyys

Päämallitaulukko (mm)

CFP-paketit saatavilla Al₂O₃, AlN tai Kovar, joissa on -suorituskykyiset jäähdytyselementit (AuSn, CuW, MoCu) ja hieno-välimalli 1,27 mm:stä 0,5 mm:iin korkean-tiheyden sovelluksiin.

Tuotteen malli	Keraaminen rungon koko	Lead Pitch	Tiivistysalue	Die Kiinnitysalue	Kokonaispaksuus
F04-03	4.80×6.00	2.54	5.90×4.70	3.00×2.20	1.50

Keraaminen asiantuntemus

Tessvida on Total Kit Solutions (TKS) -asiantuntija, joka palvelee keskeisiä toimialoja: puolijohde- ja elektroniikkateollisuus, lääkinnälliset laitteet, FPD/LED, koneet, petrokemian tuotteet, autot ja liikenne, energia ja sähkö sekä ruoka ja maatalous. Kypsällä toimitusketjulla ja edistyneillä prosesseilla (isostaattinen puristus, geelivalu, kuivapuristus) tarjoamme -päähän-päähän ulottuvia ominaisuuksia materiaalin valmistelusta, valusta, sintrauksesta tarkkuuskoneistukseen ja jälkikäsittelyyn.

Joustavat räätälöidyt palvelumme tukevat syvän asiantuntemusta erittäin-puhtaista keramiikasta ja vahvaa resurssien integrointia. Ne vastaavat tarkasti asiakkaiden tarpeita materiaalivalinnasta valmiiden tuotteiden toimitukseen.