Name: Kiinan keraamiset paketit ja SMD-pakkausten valmistajat, toimittajat ja tehdas - OEM-palvelu - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308758384

Keraamiset paketit ja SMD-paketti

Tukevat monikerroksiset pinta-{0}}asennusrakenteet, jotka tukevat automatisoitua kokoonpanoa erinomaisella eheydellä.

SMD (Surface Mounted Device) -kotelot ovat tärkeitä pakkaustelineitä nykyaikaisille keski- ja suuritehoisille{0}}elektroniikka- ja sähkökomponenteille. Yhdistämällä taitavasti keraamisten materiaalien korkean eristyksen metallimateriaalien korkeaan lämmönjohtavuuteen ne voivat mukautua erilaisten tehotason diodien ja ohjausmoduulien pakkaustarpeisiin tarjoamalla niille vankan fyysisen tuen ja ammattimaisia lämmönhallintaratkaisuja. Tuotteet ovat kooltaan kompakteja, käteviä automaattiseen asennukseen, ja tarkan volframi-mangaanipaksukalvometalloinnin ja nikkeli-kullausprosessin ansiosta hitsauksen ja liimauksen luotettavuus paranee. Tiukat standardit, kuten -tehokkaat silikoni-alumiinilangat, voivat myös säilyttää hyvän liitoksen lujuuden ja vakauden, mikä auttaa ydinvoimayksikköä toimimaan vakaasti monimutkaisissa olosuhteissa.

Saatavilla olevat materiaalit: alumiinioksidi, alumiininitridi, volframi-kupari, molybdeeni-kupari, happi-vapaa kupari, volframi-mangaani paksukalvometallointi.
Sovellus: Puolijohteet ja elektroniikka, lääkinnälliset laitteet, energia ja sähkö, laitteet ja koneet, bensiini ja kemikaalit

Lähetä kysely

Tuotteen kuvaus

Toimittamiemme SMD-kuorien ydinetu heijastuu lämmönjohtavuuden tehokkuudessa ja virrankantokyvyssä. Optimoimalla lämmönpoistopohjan materiaalikaaviota tuote auttaa lievittämään voimakomponenttien lämpötilan nousupainetta suuressa kuormituksessa. Kuoren metalloidulla kerroksella on vakaa laatu, hyvä johtavuus ja alhaiset ominaisvastusominaisuudet, ja se kestää erinomaisesti ympäristön ikääntymistä. Valittavana on laaja valikoima vakiomäärityksiä, ja voimme myös suorittaa ammattimaisen teknisen sovituksen erikoissovellusskenaarioihin, tarjoten materiaaliratkaisuja, joilla on hyvä mukautumiskyky, mikä auttaa vakauttamaan pakkausten tuotantolinjaa.

Ominaisuudet

Erinomainen lämmönpoistokyky
Vahva ympäristön ikääntymisenkestävyys ja pitkä käyttöikä
Hyvä sähkömagneettinen yhteensopivuus (EMC)
Tukee suurta virran{0}}kantokykyä
Vahva pitkän ajan{0}}palvelun vakaus

Erinomainen sähköinen suorituskyky
Hyvä korroosionkestävyys
Korkea iskunkestävyys
Matala lämpölaajenemiskerroin (CTE)
Korkea kosteudenkestävyys

Päämallitaulukko (mm)

SMD-paketeissa on alumiinioksidi- tai AlN-substraatit ja jäähdytyselementtivaihtoehdot CuW-, MoCu- tai OFC-muodossa. Tarjoamme täyden-mittakaavan räätälöinnin tarkalla materiaalin ristiviittauksella- ja teknisellä muuntamisella piirustuksista tai fyysisistä näytteistä vastaamaan tarkasti erilaisia ja erikoistuneita komponenttivaatimuksia.

Keraaminen asiantuntemus

Tessvida on Total Kit Solutions (TKS) -asiantuntija, joka palvelee keskeisiä toimialoja: puolijohde- ja elektroniikkateollisuus, lääkinnälliset laitteet, FPD/LED, koneet, petrokemian tuotteet, autot ja liikenne, energia ja sähkö sekä ruoka ja maatalous. Kypsällä toimitusketjulla ja edistyneillä prosesseilla (isostaattinen puristus, geelivalu, kuivapuristus) tarjoamme -päähän-päähän ulottuvia ominaisuuksia materiaalin valmistelusta, valusta, sintrauksesta tarkkuuskoneistukseen ja jälkikäsittelyyn.

Joustavat räätälöidyt palvelumme tukevat syvää{0}}puhtauskeramiikkaa ja vahvaa resurssien integrointia, joten ne vastaavat tarkasti asiakkaiden tarpeita materiaalivalinnasta valmiin tuotteen toimitukseen.