Name: Kiina Ceramic Leadless Chip Carrier (CLCC) Valmistajat Toimittajat Tehdas - OEM-palvelu - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308758404

Keraaminen lyijytön sirupidike (CLCC)

Johtoton pintakiinnitys-minimoituihin signaalipolkuihin, suunniteltu erityisesti tilaa-rajoittaviin ja RF-herkkiin anturisovelluksiin.

Keraaminen lyijytön sirupidike (CLCC) on tehokas pakkausratkaisu tarkkuuspuolijohteisiin. Toisin kuin perinteiset metallijohdot, se yhdistää komponentit metalloitujen tyynyjen kautta kotelon ympärille, mikä tarjoaa merkittäviä etuja koon ja painon suhteen. Tämä tekee siitä ihanteellisen sovelluksiin, jotka vaativat suurta tilatehokkuutta ja tiheää kokoonpanoa.
CLCC-keraamipakkauksia on saatavana kahdessa johtokokoonpanossa: kaksi-- tai nelipuoleista-, vakionastavälit 1,27 mm ja 1,00 mm. Käytännön sovelluksissa CLCC tukee tehokkaasti -suorituskykyisiä logiikkaprosessointiyksiköitä ja erityisiä piirimoduuleja, joten se on ensisijainen pakkausratkaisu elektronisten komponenttien pitkäaikaisen vakaan toiminnan varmistamiseen.

Saatavilla olevat materiaalit: alumiinioksidi, alumiininitridi, lasi-keraamiset komposiitit, karbidiseokset, volframi-mangaani tai molybdeeni-mangaani paksu-kalvometallointi.
Sovellukset: Puolijohteet ja elektroniikka, lääkinnälliset laitteet, energia ja teho, laitteet ja koneet

Lähetä kysely

Tuotteen kuvaus

Keraaminen lyijytön sirupidike (CLCC) on ansainnut alan tunnustusta ensisijaisesti vähäisen loisvaikutteisen suunnittelunsa ansiosta, joka minimoi signaalin häiriöt ja lisää siirtonopeutta. Lisäksi keraaminen materiaali itsessään tarjoaa tehokkaan lämmönjohtamisreitin, joka haihduttaa nopeasti sisäistä lämpöä, mikä varmistaa tarkkuuspuolijohteiden luotettavuuden suurilla kuormituksilla. Paksu-kalvometallointiprosessimme tekee kotelosta poikkeuksellisen mukautuvan ympäristöön.

Ominaisuudet

Matala loisvaikutus
Erinomainen lämmönjohtavuuspolku
Korkea mekaaninen iskunkestävyys
Pitkäaikainen{0}}ympäristövakaus
Yhteensopiva korkean{0}}tiheyden piirilevyreitityksen kanssa
Korkea kovuus

Ylivoimainen eristyskyky
Matala vastus
Erinomainen korroosionkestävyys
Korkea kosteudenkestävyys
Vahva sähkömagneettisten häiriöiden (EMI) sieto

Päämallitaulukko (mm)

CLCC-pakkaus tarjoaa materiaalivaihtoehtoja, kuten alumiinioksidin, alumiininitridin ja kovarin, yhdistettynä tarkaan paksu{0}}kalvometallointiin. Vakiovälien 1,27 ja 1,00 mm:n lisäksi tarjoamme räätälöityjä ratkaisuja kokonaismittoihin, tyynyjen asetteluihin ja sisäisiin onteloihin, jotka perustuvat elektroniikkatekniikan vaatimuksiisi.

Tuotteen malli	Keraaminen rungon koko	Lead Pitch	Tiivistysalue	Die Kiinnitysalue	Kokonaispaksuus
C04D2-01	4.40×7.00	-	6.50×4.20	2.50×3.00	2.40

Tekninen tuki

Räätälöidyt tuotteet asiakkaan tarpeiden mukaan.
Tee yhteistyötä asiakkaiden kanssa parantaaksesi tuotesuunnittelua, parantaaksesi suorituskykyä ja alentaaksesi kustannuksia.
Tuotesovellusten seuranta- ja{0}}seurantapalvelut.

Keraaminen asiantuntemus

Tessvida on Total Kit Solutions (TKS) -asiantuntija, joka palvelee keskeisiä toimialoja: puolijohde- ja elektroniikkateollisuus, lääkinnälliset laitteet, FPD/LED, koneet, petrokemian tuotteet, autot ja liikenne, energia ja sähkö sekä ruoka ja maatalous. Kypsällä toimitusketjulla ja edistyneillä prosesseilla (isostaattinen puristus, geelivalu, kuivapuristus) tarjoamme -päähän-päähän ulottuvia ominaisuuksia materiaalin valmistelusta, valusta, sintrauksesta tarkkuuskoneistukseen ja jälkikäsittelyyn.

Joustavat räätälöidyt palvelumme tukevat syvän asiantuntemusta erittäin-puhtaista keramiikasta ja vahvaa resurssien integrointia. Ne vastaavat tarkasti asiakkaiden tarpeita materiaalivalinnasta valmiiden tuotteiden toimitukseen.