Tuotteen kuvaus

Tuote on valmistettu erittäin -puhtaista jalometalliseossubstraateista käyttäen tarkkoja muovaustekniikoita, ja siinä on räätälöity runkorakenne, joka vastaa erilaisten pakkausmateriaalien, kuten keramiikan, metalloitujen alustojen ja Kevlar-seosten, mittoja ja liitäntävaatimuksia. Se tarjoaa tarkan mittojen hallinnan, säädettävän juotteen käytön, korkean hitsauskonsistenssin ja erinomaisen ilmatiiviin tiivistyksen, mikä yksinkertaistaa merkittävästi pakkaus- ja kokoonpanoprosesseja, vähentää manuaalisia käyttövirheitä ja parantaa tuotteen tuottoa. Sitä voidaan soveltaa laajalti huippuluokan tarkkuuspakkaussovelluksiin esimerkiksi optoelektroniikassa, RF/mikroaaltouunissa, puolijohteissa ja autoelektroniikassa.

Ominaisuudet

Eutektinen sulamispiste on vakaa.
Erinomainen kostuvuus ja juoksevuus.
Hitsausliitos on tiivis.
Korkea kemiallinen stabiilisuus.
Sillä on erinomainen sähkön- ja lämmönjohtavuus.
Ainesosat ovat tasalaatuisia ja erän stabiilisuus on erinomainen, joten se soveltuu massatuotantoprosesseihin.
Monipuolinen muoto, sopii erilaisiin prosesseihin, kuten haihduttamiseen, liimaukseen ja juottamiseen.

Erittäin{0}}tarkkuusvalu: tiukat mittatoleranssit, sileät reunat ja vähemmän hitsausvirheitä.
Monen -alustan yhteensopivuus: Yhteensopiva keraamisten, rautaseosten, metalloitujen alustojen jne. kanssa, mikä varmistaa luotettavat heterogeeniset liitokset.
Erittäin ilmatiivis-tiiviste: Lujasti kiinnitetty ja erinomainen lämmönkestävyys, sopii äärimmäisiin käyttöolosuhteisiin.

Vakioaihio: Yhteensopiva automatisoitujen tuotantolinjojen kanssa.
Ympäristöystävällisyys: Yhteensopiva olemassa olevien-lyijyttömän juotteen tuotantolinjaprosessien kanssa.
Alhainen lämpöjännitys: Vähäinen muodonmuutos hitsausprosessin aikana, mikä säilyttää pakatun komponentin rakenteellisen eheyden.
Joustava räätälöinti: Tukee rakenteen, mittojen, koostumuksen ja pintakäsittelyn räätälöintiä.

Tekniset tiedot ja mallit

Suorituskykyindeksi	Tekninen parametri	Sovellusohjeet
Hitsauksen tyhjä määrä	Lisätietoja saat ottamalla yhteyttä asiakaspalveluun.	Varmistaa tehokkaasti ilmatiiviin tiivistyksen
Ilmatiivis{0}}tiivistyslaatu	Lisätietoja saat ottamalla yhteyttä asiakaspalveluun.	Täytä premium-komponenttien korkeat ilmatiiviysvaatimukset
Käyttölämpötila-alue	Lisätietoja saat ottamalla yhteyttä asiakaspalveluun.	Sopeutua äärimmäisiin lämpötilavaihteluihin
Pintakäsittelymenetelmä	Luonnollinen väri/fluksipinnoite/sähköpinnoitettu kerros	Voidaan mukauttaa hitsausalustan mukaan
Muodostusprosessi	Tarkkuuslävistys / Lasermuovaus	Ultra-ohuet/muokattu{1}}muotoiset rakenteet ovat etusijalla lasermuovauksessa

Tuotteen edut

Prosessin optimointi tehokkuuden parantamiseksi: Eliminoi juotteen sekoitus- ja manuaaliset pinnoitusvaiheet, mikä vähentää merkittävästi pakkaus- ja kokoonpanomenettelyjä.
Sadon parannus: Tarkka ja hallittava juotteen käyttö vähentää hitsausvirheitä, kuten ylivuotoa ja tyhjiä paikkoja, mikä parantaa pakkausten tuottoa.
Vakaa ja luotettava: Korkea ilmatiivis tiivistys ja korkea liitoslujuus takaavat komponenttien pitkäaikaisen vakaan{0}}toiminnan äärimmäisissä käyttöolosuhteissa.
Automaatiointegraatio: Standardoitu rakenne yhdistetään automatisoituihin tuotantolinjoihin, mikä mahdollistaa tehokkaan erätuotannon.
Räätälöinti: Täysi-ulottuva mukautusmahdollisuus eri komponenttien yksilöllisten pakkausvaatimusten täyttämiseksi.

Sovellus

Juotosrunkoa, joka on standardoitu komponentti huippuluokan tarkkuuspakkauksiin, käytetään laajalti erilaisissa elektroniikkakomponenttisovelluksissa, joissa vaaditaan tiukkaa pakkauslaatua sen korkean tarkkuuden, erinomaisen ilmatiiviyden ja poikkeuksellisen luotettavuuden ansiosta. Sen ensisijaisia sovellusskenaarioita ovat:

Radiotaajuus-/mikroaaltolaitteet: SAW-suodattimet, kristalliresonaattorit, mikroaalto-/mmaaltotutkakomponentit, RF-liittimet, korkeataajuiset induktorit jne.
Optoelektroniset laitteet: syvät ultravioletti-LEDit, puolijohdelasermoduulit, optoerotinlaitteet, SMD-diodit, optiset viestintämoduulit jne.
Puolijohdepakkaukset: erilaiset keraamiset pakkauskomponentit, lyijykehykset, lyijynastat, erillislaitteet, Hall-efektilaitteet, puolijohdereleet jne.
Autojen elektroniset komponentit: erittäin{0}}luotettavat osat, kuten ajoneuvoon-asennettu LiDAR, auto-luokan anturit, autojen elektroniset ohjausmoduulit ja ajoneuvoon-asennetut RF-komponentit.
Tarkkuuserikoislaitteet: ilmailu-/sotilas--tarkkuuselektroniikkakomponentit, huippuluokan-lääketieteelliset elektroniset laitteet, teollisuus-tarkkuusanturit jne.