Liimaus ja haihdutus

Liimaus- ja haihdutusmateriaalit on suunniteltu puolijohteiden yhteenliittämiseen ja ohutkalvopinnoitusprosesseihin. Valikoima sisältää kultaliitoslankoja, erittäin-puhtaita kultamateriaaleja, AuGe-lejeeringejä, AuSn-seoksia ja AuSi-seoksia.
Nämä materiaalit perustuvat jalometallien asiantuntemukseen ja hallittuihin puhtaustasoihin, joten ne tukevat lankojen liittämistä, meistikiinnitystä ja tyhjiöhaihdutussovelluksia. Seoksen koostumuksen hallinnan ja tarkkuusvalmistuksen ansiosta puolijohdepakkaus- ja ohutkalvoprosesseissa säilytetään tasainen sähköinen suorituskyky ja materiaalien eheys.

Lähetä kysely

Päätuotteet

Kultainen liimauslanka

Lue lisää

Korkean{0}}puhtauden kultaa

Kulta-germaniumseos

Kulta-Tinaseos

Kulta-Piiseos

Ominaisuudet

Tarjoamme jalometallimateriaaleja, jotka on räätälöity lankojen liittämiseen, eutektiseen juottamiseen ja tyhjiöhaihduttamiseen, mikä varmistaa vakaan liitännän ja pinnoitteen laadun monimutkaisissa puolijohdepakkauksissa.

Korkea puhtaus, korkea suorituskyky
Hyvä sähkön- ja lämmönjohtavuus
Hyvä eutektinen kostutus ja tarttuvuus

Tarkat mittatoleranssit
Korkea{0}}tyhjiöprosessien yhteensopivuus
Mukautettavat seokset ja muototekijät

Liimaus- ja haihdutusmateriaalien ominaisuudet

Luokka	Kuvaus
Materiaalijärjestelmät	Kulta ja kulta{0}}seosmateriaalit
Tuotelomakkeet	Liimalangat, haihdutuslokerot/pelletit, maalitaulut, aihiot, nauhat
Alloy Systems	AuGe, AuSn, AuSi ja vastaavat kultalejeeringit
Suorituskyky	Alhainen tyhjennys, korkea kalvon tasaisuus, vakaa silmukkateho
Prosessit	Johdinliitos, sulatus-vapaa eutektinen muotin kiinnitys, tyhjiöhaihdutus, sputterointi
Mittojen ohjaus	Tarkkuusmuovaus kontrolloiduilla toleransseilla
Toimitusmuoto	Vakiotuotteet ja räätälöidyt ratkaisut

Liimaus- ja haihdutusmateriaalien sovellukset eri teollisuudenaloilla

Puolijohteet ja IC:t:Käytetään johtojen liittämiseen, sisäiseen IC-yhteenliittämiseen ja erittäin{0}}luotettaviin laitteiden pakkaamiseen.
Optoelektroniikka ja fotoniikka:Käytetään laserdiodien (LD) ja LEDien eutektisessa suulakkeessa ja hermeettisessä tiivisteessä.
RF- ja mikroaaltouunilaitteet:Käytetään korkeataajuisten{0}}RF-teholaitteiden ja tutkakomponenttien muottiliittimiin ja korkean lämmönjohtavuuden liitäntöihin.
Ohut{0}}kalvo ja pintaviimeistely:Soveltuu tyhjiöhaihduttamiseen ja sputterointiin kiekkojen metalloinnissa, elektrodien valmistuksessa ja optisissa komponenteissa.
Teho- ja erikoiselektroniikka:Täyttää suuritehoisten-moduulien ja korkean-luotettavuuden tarkkuusanturien vaatimukset korkean-lämpötilojen, väsymisen-kestäviä liitäntöjä varten.